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型号： FW-05-03-F-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-265-065价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，实现主板与子板、FPGA载板与扩展模块间的垂直堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x），常用于通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景；  
3. 可维护性设计：采用直插式（F-type）结构与2.54 mm（0.100"）间距，配合265 µm接触高度（标称）和65 µm公差，便于板级维修、模块更换及多层堆叠（如双/四层堆叠架构）；  
4. 严苛环境适应性：通过无铅回流焊兼容设计及可靠镀金触点，满足工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）与振动要求，适用于车载信息娱乐（IVI）模块或轨道交通控制单元中的板间连接。  
该型号不适用于大电流或高频射频（RF）应用，主要面向中高速、中小电流（≤1A/针）、高可靠性板对板垂直互连需求。

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