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型号： FW-05-03-F-D-257-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-257-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-257-075-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-257-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-257-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-257-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-257-075-A-P 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板与子卡之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
2. 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等对空间敏感、需可靠信号传输（支持高速差分对，兼容PCIe Gen4/USB 3.2）的嵌入式系统；  
3. 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器中主控板与传感器处理板的层叠连接；  
4. 测试与开发平台：FPGA开发板、评估套件中实现可插拔的多层板堆叠，便于模块化调试与升级。  
该型号具备75 mm总高（含焊盘）、镀金触点、抗振结构及±0.2 mm装配容差，适用于需要高可靠性、低串扰和长期插拔寿命（≥500次）的严苛场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局规范及回流焊工艺以确保信号完整性与机械稳定性。

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