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型号： FW-05-03-F-D-250-150-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-150-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-150-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc.的FW-05-03-F-D-250-150-A-TR是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：5mm堆叠高度、0.5mm间距、3排引脚、带防呆设计（F型键位）、镀金触点、直插式（D型）结构，支持150个信号位（15×10阵列），额定电流0.5A/端子，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的电子系统中，如：  
• 通信设备——5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连；  
• 工业自动化——PLC主控板与扩展I/O板的紧凑型垂直堆叠；  
• 医疗成像设备——便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高密度互连；  
• 航空航天与国防——小型化航电模块（如FPGA处理板与ADC采集板）间的抗振动、耐冲击连接；  
• 高端消费电子——折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的微型化叠层架构。

其250μm接触深度与150μm端子公差确保插拔寿命≥500次，配合精密定位槽与自对准导向结构，适用于SMT全自动贴装及回流焊接工艺，特别适合高可靠性、小体积、多层堆叠的嵌入式系统集成场景。

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