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型号： FW-05-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证，但FW系列多用于高速/紧凑型应用）。该型号为5×3（共15位）双排针/插座叠接器，间距0.100英寸（2.54 mm），配接高度9.0 mm（“090”表示0.090英寸≈2.29 mm，但此处“090”更可能指配接高度为9.0 mm，符合Samtec常规命名惯例），采用表面贴装（SMT）结构，带防误插设计与可靠锁扣机制。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需紧凑布局与稳定信号传输的模块化板间连接；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤3 Gbps差分对）的板级互联；  
- 航空航天及测试测量仪器中对可靠性、抗振动和可维护性要求较高的板卡堆叠方案。  

其镀金触点、宽温范围（-55℃～+125℃）及UL认证特性，适配严苛环境。注意：实际选型需结合电气参数（电流/耐压）、信号完整性需求及PCB叠层设计验证。

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