【未分类_FW-05-03-F-D-250-065】封装/厂家_FW-05-03-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O板的垂直叠接，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的可靠对接，0.5mm间距与250µm触点高度利于空间受限设计；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/NVIDIA等）的载板与核心板堆叠，支持65Ω阻抗控制，兼容PCIe Gen3/USB 3.2等高速协议；  
5. 航空航天电子系统：凭借符合RoHS/无卤素、UL94 V-0阻燃等级及高可靠性接触结构（镀金触点+磷青铜端子），适用于机载航电模块的轻量化板级互联。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与自校准设计，插拔寿命≥500次，适用于需频繁维护或现场升级的场景。

产品参数图文手册常见问题