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型号： FW-05-03-F-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-250-065-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子设备中的垂直叠接（Stacking）应用设计。其关键参数包括：0.5 mm 端子间距、3排触点、直角插头（F型）、镀金接触面、250 µin 金厚、65 µm 接触力优化及A级公差（高可靠性），支持最高12 Gbps 差分信号传输（符合PCIe Gen4/USB 3.2要求）。

典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算模块——如服务器CPU/GPU载板与加速卡之间的垂直互连，满足高带宽与低串扰需求；  
✅ 5G通信设备——小基站基带板与射频板的叠层装配，兼顾热插拔兼容性与抗振动性能；  
✅ 医疗影像设备——CT/MRI图像处理板与传感器接口板间的高可靠性连接，通过UL94V-0阻燃认证与无铅回流焊兼容；  
✅ 工业边缘AI终端——嵌入式AI模块（如NVIDIA Jetson）与扩展载板的紧凑堆叠，支持-40°C～+105°C宽温工作；  
✅ 航空航天航电系统——在空间受限的机载计算机中实现多层PCB可靠堆叠，具备抗冲击（50g）与EMI抑制能力。

该连接器采用双梁接触结构与自对准导向设计，确保插拔寿命≥500次，适用于自动化SMT贴装及高密度PCB布局（最小焊盘间距0.35 mm），广泛用于对尺寸、信号完整性及长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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