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型号： FW-05-03-F-D-246-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-246-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-246-120-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-246-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-246-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-246-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-246-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号完整性及优化的阻抗控制设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器中主板与扩展子板（如FPGA协处理器板、内存扩展板）间的垂直/夹层式互连，满足高引脚数（5×3阵列共15位，含电源/地）与高可靠性需求；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型超声设备、便携式诊断终端、工控HMI模块中实现多层PCB间稳定堆叠，具备-55°C至+125°C宽温工作能力及抗振动特性；  
- 航空航天与车载域控制器：因通过UL94 V-0阻燃认证及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的模块化航电系统或智能座舱域控制器板间互联。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，配2.54 mm间距、120位置双排设计，带防误插导向槽与加固焊盘，兼顾高密度布线与装配鲁棒性。

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