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型号： FW-05-03-F-D-233-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-233-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-233-120价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-233-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-233-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-233-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-233-120 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高端路由器、基站射频前端、光模块（QSFP-DD、OSFP）等需紧凑堆叠设计的场景；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直互连，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe 5.0、USB4等协议）；  
- 工业与医疗成像设备：在空间受限且需可靠热插拔或多次插拔的模块化系统中（如便携式超声设备、内窥镜控制板），提供稳固机械锁扣与低串扰信号完整性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200可靠性要求（经认证版本），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的垂直堆叠连接；  
- 测试与开发平台：因具备120位双排结构、带定位柱与防误插设计，常用于原型验证载板（如Xilinx/Intel FPGA评估套件）中实现可拆卸、高重复精度的板间互连。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及增强型锁扣机构，支持100+次插拔寿命，适用于-40°C～+105°C宽温环境，兼顾电气性能、机械稳定性和组装便利性。

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