【未分类_FW-05-03-F-D-215-180-A】封装/厂家_FW-05-03-F-D-215-180-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-215-180-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-215-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-215-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-215-180-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-215-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-215-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-215-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-215-180-A是Samtec公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其1.27 mm间距和仅1.8 mm超低堆叠高度（215–180），节省PCB空间；  
2. 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号传输（依赖布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速器载板与扩展板之间的高速并行总线或PCIe Gen4信号互联；  
3. 可插拔模块架构：用于通信设备（如小型基站、光模块转接板）中需频繁插拔的板级接口，其双排针设计（F型，带定位柱与防呆键槽）确保精准导向与抗振可靠性；  
4. 恶劣环境适应场景：镀金触点（1.27 μm Au）与LCP绝缘材料提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统或工控HMI的板间连接；  
5. 研发与原型验证：因支持盲配（Blind-Mate）及±0.25 mm装配容差，常用于快速迭代的开发板堆叠结构。  

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/端子）或高电压场景，主要面向信号密集、空间受限、需可靠机械锁合的中高频数字互连需求。

产品参数图文手册常见问题