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型号： FW-05-03-F-D-215-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-215-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-215-165价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-215-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-215-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、双排针设计，总长21.5mm、高16.5mm（含堆叠高度），带固定梁与防误插结构，支持垂直直连式堆叠。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统（如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连）；  
• 工业控制设备中主控板与扩展子板的紧凑型堆叠，满足空间受限与高频信号（支持≥5Gbps差分传输）需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的可靠连接，兼顾抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
• 航空航天及车载电子中需耐受宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击的板级互联方案。

其F型（浮动式）接触设计可吸收±0.2mm X/Y方向装配公差，D型（双列直角）结构便于PCB边缘布局，215-165编码对应具体堆叠高度与引脚数（共50位），适用于需要稳定电气性能、高机械鲁棒性及小体积集成的严苛环境。

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