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  • 型号: FW-05-03-F-D-215-165-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-215-165-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-215-165-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-215-165-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-215-165-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-215-165-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-215-165-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高可靠性信号互联;  
- 高速数字系统:支持差分对布局与良好信号完整性(得益于精密端子设计和优化阻抗匹配),适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速至中高速(≤1 Gbps)数据通信(如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路);  
- 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)、直插式(F-type,无引脚焊盘)设计,配合2.54 mm(0.1")间距、5×3位(15位)双排结构及165 mil(≈4.19 mm)堆叠高度,便于模块化设计与现场更换;  
- 严苛环境应用:通过RoHS合规认证,具备良好机械耐久性(≥500次插拔)与热稳定性,适用于车载信息终端、测试测量仪器等对长期可靠性要求较高的场景。  
注:该型号不适用于高频射频或超高速串行总线(如PCIe Gen4+、USB 3.2),建议参考Samtec官方规格书确认具体电气参数与布局约束。
产品参数 图文手册 常见问题
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