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  • 型号: FW-05-03-F-D-215-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-215-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-215-150价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-215-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-215-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列(FW系列),专为高速、高可靠性信号互连设计。该型号为5×3针(15位)、双排、直插式叠接器,带2.15mm间距、150μm金镀层触点,支持高达25 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe 5.0、USB 4等协议)。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算与服务器主板——用于CPU/GPU模组与载板间的垂直/夹层互连,满足高带宽与热插拔兼容性需求;  
• 通信设备——在5G基站基带板与射频板、光模块载板间实现紧凑、抗振的高速数据通道;  
• 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠结构中提供稳定可靠的信号与电源混合传输(支持部分引脚定制为电源);  
• 医疗成像设备(如CT/MRI主控板与传感器板)——凭借低串扰、高EMI抑制及符合RoHS/无卤要求,保障信号完整性与系统安全性;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——通过AEC-Q200类似可靠性验证,适用于宽温(–55°C 至 +125°C)、高振动环境下的板级互连。

其215μm接触高度(D型)与150μm金厚确保长期插拔寿命(≥500次)和低接触电阻,特别适合空间受限、需频繁维护或升级的模块化架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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