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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-215-083-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-215-083-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-215-083-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-215-083-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-215-083-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-215-083-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连,凭借0.5mm间距、83位双排设计及仅2.15mm超低堆叠高度,满足空间受限场景需求; - 高速数字系统:支持信号完整性优化(带接地屏蔽结构),适用于FPGA、ASIC载板与扩展子卡之间的中等速率(≤1 Gbps/通道)并行总线连接; - 可插拔模块架构:在测试测量设备、通信基站基带单元中实现板卡快速装卸与重复插拔(额定寿命≥500次),A型镀金触点保障接触可靠性; - 恶劣环境辅助应用:虽非工业级全密封,但其加固结构和稳定压接设计适用于轻度振动场景(如车载信息终端、便携式仪器)。 需注意:该型号为直插式(F=Female)、无屏蔽罩、无锁扣结构,适用于固定装配而非频繁热插拔,且需配合Samtec指定的PCB焊盘布局与回流工艺以确保机械与电气性能。