图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-215-075-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-215-075-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-215-075-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-215-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-215-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-215-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直互连,如通信基站基带板、5G射频模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的堆叠连接; 适用于需要频繁插拔维护或模块化升级的场景(如测试测量仪器、医疗成像设备的信号处理板与传感器接口板之间),得益于其无焊压接式(Press-Fit)或可选焊接安装方式及可靠的0.5mm间距接触设计; 支持高速信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等协议),常用于边缘计算终端、嵌入式视觉系统(如AI摄像头模组的载板与处理器板叠接); 具备良好的机械稳定性与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等严苛环境下的板级互联。 该型号带215个信号位(含接地优化布局)、0.75mm总高、带防误插导向结构和A型(标准公头)配置,兼顾高可靠性与装配便捷性。