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型号： FW-05-03-F-D-208-091
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-208-091由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-208-091价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-208-091封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-208-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-208-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-208-091 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、双排针设计，带防误插导向结构与可靠锁扣机制，支持垂直叠接（Z-axis），典型叠接高度为9.1mm（对应后缀“091”），额定电流每芯0.5A，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS及无铅焊接要求。

其主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统（如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连）；  
- 通信设备（5G小基站、光模块载板与主控板的堆叠连接）；  
- 医疗电子（便携式超声或监护仪中多层PCB的可靠垂直互联）；  
- 航空航天与军工设备（需耐振动、宽温、高可靠性的轻薄叠层架构）；  
- 新能源领域（电池管理系统BMS中传感板与主控板的模块化堆叠）。

该连接器特别适用于空间受限、需频繁插拔验证或要求信号完整性（支持高速差分对布局）的中低速数字/模拟混合应用（如I²C、SPI、GPIO等），不适用于高频射频或大功率传输场景。

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