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型号： FW-05-03-F-D-200-193
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-200-193由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-200-193价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-200-193封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-200-193参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-200-193 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-200-193 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，支持高引脚数（5×3阵列，共15位）和0.050"（1.27mm）间距，节省PCB空间；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展板之间的信号传输，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力，支持中低速数字信号（如GPIO、I²C、SPI、UART等），但非专为高频差分对设计；  
- 可堆叠模块化设计：常见于通信基站基带单元、测试测量仪器（ATE）、边缘计算节点等需多层PCB堆叠且要求可靠插拔与重复连接的场景；  
- 高可靠性环境：镀金触点（193指接触区镀金厚度19.3μin ≈ 0.49μm）及坚固的塑料外壳，适配需频繁维护或现场升级的设备。  
注：该型号不带屏蔽与锁扣结构，不推荐用于高振动或需防误插/高EMI防护场合；实际应用中需配合对应母座（如FW系列插座）使用，并注意压接高度（200 mil = 5.08mm）与PCB叠层公差匹配。

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