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  • 型号: FW-05-03-F-D-105-130
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-105-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-105-130价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-105-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-105-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-105-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-105-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其10.5 mm(105)和13.0 mm(130)双高度选项,适配不同PCB间距需求;  
- 高速通信设备:支持差分信号传输(配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™系列设计理念),常用于5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的可靠堆叠连接;  
- 测试与测量仪器:在可重构测试夹具或模块化仪器中,实现主控板与功能扩展板的快速插拔与高重复性对接;  
- 航空航天与国防电子:凭借其坚固的金属外壳、抗振设计及符合RoHS/无卤素标准,适用于机载航电系统、雷达前端模块等严苛环境下的板级互联;  
- 边缘AI计算模块:用于AI加速卡与载板之间的小间距、高引脚数(5×3阵列,共15位)电源与I/O信号传输,兼顾散热与机械稳定性。  
该型号采用表面贴装(SMT)工艺,带定位柱与防误插结构,确保精准对位与长期插拔可靠性(≥500次),适用于自动化组装产线。
产品参数 图文手册 常见问题
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