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型号： FW-05-03-F-D-100-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-100-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-100-175价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-100-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-100-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-100-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-100-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数（如0.5mm间距、3行、100位、1.75mm堆叠高度、表面贴装、带防误插和锁扣结构）决定了典型应用场景：

主要用于空间受限、需可靠高速信号互连的嵌入式电子系统中。常见应用包括：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速数据/时钟传输）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的紧凑叠接）、医疗成像模块（如便携式超声探头内部多层PCB的稳定互连）、测试测量仪器（模块化架构中子板与载板的快速堆叠与拆卸），以及高性能计算边缘设备（AI加速卡与主板之间的低串扰、高引脚数连接）。

该连接器支持高达16+ Gbps的差分信号速率（取决于具体版本及布局），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力，适用于LVDS、PCIe Gen3、SATA等协议。其1.75mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备或需要多级垂直堆叠的紧凑型设计。此外，100%端子直角焊接结构保障了机械强度与长期振动可靠性，适用于工业及车载前装环境（需配合相应等级认证）。

简言之，FW-05-03-F-D-100-175 是面向高密度、高速、高可靠性板对板垂直互连需求的核心器件，广泛应用于先进通信、智能工业与高端消费电子领域。

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