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型号： FW-05-03-F-D-085-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-085-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-085-100价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-085-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-085-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-085-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-085-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：实际属FW系列，专为紧凑叠接优化）。该型号为5×3针（15位）、双排、直插式叠接器，带0.85mm间距、100mm总长金手指接触区（后缀“085-100”表间距0.85mm、接触长度100mm），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持1.5A/引脚、信号完整性优化（阻抗可控、串扰抑制）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板/载板的垂直或平行叠接，如工业PC、医疗成像设备控制板堆叠；  
- 5G小基站、边缘AI加速卡与主控板间的高速低延迟互连（支持最高16Gbps NRZ信号传输）；  
- 航空航天及车载域控制器中需抗振、耐宽温（–55°C 至 +125°C）的紧凑型模块化连接；  
- 自动化PLC模块、精密测试仪器的可拆卸功能板扩展接口，兼顾高插拔寿命（≥500次）与免工具维护性。  

其超薄设计（典型高度≤6.5mm）特别适用于空间受限的叠层架构，且符合RoHS/REACH，适用于对可靠性与微型化要求严苛的高端电子设备。

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