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型号： FW-05-02-L-D-670-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-670-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-670-055价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-670-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-670-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-670-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-02-L-D-670-055 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机背板互连，利用其0.5mm间距和双排直插结构实现高密度信号与电源并行传输；  
- 工业控制与自动化：用于PLC模块化扩展接口、人机界面（HMI）与主控板间的可靠堆叠连接，支持振动环境下的稳定接触；  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需频繁插拔维护的场景，得益于其抗弯折的加强型端子与670系列的耐插拔寿命（≥500次）；  
- 嵌入式计算系统：在边缘AI加速卡、小型化工控主板（如COM Express、SMARC模块）中作为载板与功能子板之间的垂直/夹层互连方案，支持差分对优化布局，兼顾EMI抑制需求；  
- 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、原型验证系统中快速构建可重构的多板堆叠架构，便于调试与迭代。  

该型号具备镀金触点（0.38μm）、UL94-V0阻燃外壳及-40°C～+105°C宽温工作能力，适用于对可靠性、密度与热稳定性要求较高的中高端嵌入式场景。

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