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型号： FW-05-02-L-D-625-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-625-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-625-100价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-625-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-625-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-625-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-625-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O子板与主控板间的可靠信号与电源传输，支持紧凑型模块化设计；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI等设备中连接多层PCB子系统（如传感器接口板与处理板），满足EMI抑制与机械稳定性要求；  
- 航空航天与国防电子：适用于需抗振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及高可靠性连接的航电模块、雷达收发单元叠层结构；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现探针卡、DUT板与主控制器之间的可插拔、重复插拔（≥500次）连接。  

该型号采用双排0.050"（1.27mm）间距、5×2共10位设计，带防误插键位、镀金触点（30µ″）、直角焊接端子及6.25mm堆叠高度（标称），支持差分对布局与信号完整性优化，适用于高速数字信号（≤1 Gbps）及混合信号应用。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适配自动化贴装工艺。

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