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型号： FW-05-02-L-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-300-200价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-300-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直/平行堆叠互连，支持双排引脚、3.0mm行程和2.54mm间距，兼顾空间限制与信号完整性；  
2. 通信与网络设备：用于交换机、基站基带板与射频板间的可靠连接，支持最高达3A/触点的电流承载及良好EMI抑制特性；  
3. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但常用于二级车载模块），适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的可插拔叠接；  
4. 测试与开发平台：因具备200次插拔寿命、自对准导向结构及免工具锁扣设计，广泛用于原型验证、FPGA载板与扩展子卡的快速装配与更换。  
该型号采用镀金接触表面（30µin）、LCP绝缘体及UL94V-0阻燃材料，工作温度范围为–55°C至+125°C，适用于需中等功率传输、中高频信号（DC至数百MHz）及频繁维护的场景。注意：其非密封设计，不推荐用于高湿、高尘或户外直暴露环境。

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