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型号： FW-05-02-L-D-163-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-163-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-163-150价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-163-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-163-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-163-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-163-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，支持1.27 mm（0.05"）间距、5×2针双排结构，满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC或处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的信号传输，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力，支持中低速并行总线（如PCIe Gen1/2、LVDS、SPI等）；  
- 可插拔模块化架构：在通信设备（如基站基带单元、光模块接口板）中实现主控板与功能子板的可靠堆叠连接，便于维护升级；  
- 测试与开发平台：用于原型验证板（Dev Board）与载板（Carrier Board）的临时或半永久连接，163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与150 mil（≈3.81 mm）焊接端子长度兼顾机械稳定性与PCB布线灵活性。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持回流焊工艺，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业、医疗及部分严苛环境下的中长期可靠连接。不适用于高频射频或大电流（>1A/引脚）场景。

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