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型号： FW-05-02-G-D-600-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-600-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-600-110价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-600-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-600-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-600-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-600-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），适用于紧凑型、高性能电子系统中的垂直或直角叠接应用。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制板、便携式诊断设备中实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板）的可靠堆叠连接。  
- 消费类电子产品：高端可穿戴设备、折叠屏终端内部多层PCB的刚性叠接，依赖其0.5mm间距、2.00mm超低高度（含焊盘）及110Ω阻抗控制特性，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 汽车电子：ADAS域控制器中功能板（如摄像头处理板与主控板）间的耐振动、高插拔寿命（≥500次）连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）。

其“-D-600”表示双排、0.5mm间距，“-110”通常指110Ω差分阻抗优化设计，“G”代表镀金触点（≥3.8μm），确保长期接触可靠性。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/线）或极端高温环境（工作温度-40℃~+105℃），需配合精密PCB堆叠公差（推荐±0.1mm）使用。

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