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型号： FW-05-02-G-D-600-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-600-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-600-065价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-600-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-G-D-600-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的短距（约6.0mm堆叠高度）、高可靠性信号传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB间的电源与高速数字信号（如MIPI、I²C、UART）稳定连接，具备良好抗振动与插拔耐久性（通常≥30次插拔）；  
- 通信模块集成：用于5G小基站、Wi-Fi 6/7模组等中，连接射频基带板与天线接口板，支持0.5mm引脚间距、双排针设计，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但广泛用于车载信息娱乐子系统），如中控屏背光驱动板与主控板的叠接。  

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘材料，工作温度范围-40℃~105℃，适用于回流焊工艺。其“D”后缀代表下压式（Downward Mating）结构，“600-065”对应6.00mm堆叠高度与0.65mm引脚间距，适合自动化贴装与高良率量产。注意：实际选型需结合电气参数（如额定电流0.5A/Pin、耐压150V AC）、PCB叠层公差及机械锁扣需求综合评估。

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