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型号： FW-05-02-G-D-590-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-590-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-590-075价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-590-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-590-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-590-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-G-D-590-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识常为“-”，即无显性品牌名，实际属Samtec旗下FireFly™系列高密度、低剖面板对板互连产品）。该型号适用于紧凑型、高性能电子设备中PCB之间的垂直或直角堆叠互连。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号传输（支持差分对，兼容PCIe、USB 3.2、SATA等协议）；  
- 数据中心硬件：服务器主板与扩展卡（如AI加速卡、NVMe存储模组）的高密度、可插拔板对板连接，满足热插拔与高可靠性要求；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB堆叠（如超声成像主机主控板与传感器接口板间互连），具备良好抗振性与长期接触稳定性；  
- 消费电子：高端笔记本电脑/平板内部主板与显示模组、电池管理单元的低高度（0.75mm超薄端子行程）、高引脚数（5×2=10位）连接。

其关键特性（如0.5mm间距、镀金触点、75µm接触力、符合RoHS/无卤素）确保在高频（可达25+ Gbps/lane）、高温（-40℃~+105℃）及多次插拔（≥500次）工况下稳定运行。不适用于大电流或高电压场景，专为信号完整性敏感的数字/高速模拟互连设计。

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