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型号： FW-05-02-G-D-570-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-570-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-570-075价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-570-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-570-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-570-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-570-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，需在有限空间内实现多层PCB间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间（如AI加速卡、GPU扩展板），满足PCIe Gen3/Gen4或高速SerDes链路的信号完整性要求；  
3. 高可靠性嵌入式系统：在航空航天、轨道交通及军工设备中，用于抗振动、耐冲击的板级互联，其镀金触点与精密定位结构保障长期插拔（≥500次）与接触稳定性；  
4. 可热插拔模块设计：配合导轨式安装结构，适用于服务器背板与计算刀片、光模块转接板等需现场维护更换的应用；  
5. 柔性堆叠架构：支持0.5mm间距、2排共100位（50×2）配置，便于实现异构计算单元（CPU+AI协处理器）的模块化集成与升级。  
该连接器强调电气性能（低串扰、阻抗可控）、机械鲁棒性（带防误插导向槽、自锁结构）及装配便利性（无需额外固定件），广泛服务于高性能计算、5G基础设施与智能边缘设备等领域。

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