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型号： FW-05-02-G-D-500-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-500-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-500-140价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-500-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-500-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-500-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-500-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.4 mm超薄堆叠高度（500 µm触点+140 µm板厚兼容），可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与良好阻抗控制（典型设计适配1–4 Gbps信号），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中处理器与扩展子板间的高速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、部分LVDS链路）。  
- 可拆卸/可维护架构：采用表面贴装（SMT）与机械锁扣设计，便于模块化设计——例如测试治具中的待测板（DUT）与载板快速对接，或通信设备中射频前端模块与基带板的现场更换。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（G表示Gold over Nickel）及宽温域设计（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板级互连，或航空航天小型载荷的抗振叠层结构。  
需注意：该型号为直插式（不带导柱）、单排、5×2位（共10芯），不适用于大电流或高电压场景，主要承载信号与低功率电源（如3.3 V/1 A以内）。实际应用中常配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速叠接器协同使用。

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