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  • 型号: FW-05-02-G-D-375-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-375-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-375-065价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-375-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-375-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-G-D-375-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-375-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:0.5 mm 端子间距、2排设计、50位(2×25),直式插拔结构,镀金触点,375 µin 金厚,0.65 mm 贴装高度(Stack Height),支持盲插与精确导向。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中,典型场景包括:  
- 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA载板与I/O扩展板之间);  
- 医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的垂直堆叠连接;  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组的可插拔功能子卡接口;  
- 消费类高端设备(如AR/VR头显、折叠屏终端)内部主板与显示/传感器模组的超薄叠接。

其0.65 mm超低堆叠高度和精密导向结构,特别适合受限于Z轴空间、需频繁装配/返工或要求抗振动的场景。FW系列支持高达10 Gbps的信号传输(配合合理布局),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速应用,但需注意阻抗控制与串扰管理。不适用于大电流供电主通路,推荐用于信号与低功率控制互联。
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