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型号： FW-05-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其仅0.75mm超薄堆叠高度（350μm触点间距 × 2排）实现空间受限设计；  
2. 高速数据通信设备：支持高达16 Gbps的信号完整性（得益于优化的差分对布局与接地屏蔽结构），适用于5G小基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的高速信号传输；  
3. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200可靠性要求（通过测试验证），用于ADAS域控制器中计算单元与传感器接口板的可插拔堆叠连接，便于维修与升级；  
4. 可重构计算平台：在FPGA加速卡或AI推理模块中，作为载板与夹层卡（Mezzanine Card）的标准互连接口，支持热插拔与高插拔次数（≥500次）；  
5. 消费电子模组化设计：如高端AR/VR头显中显示驱动板与主处理板的精密叠接，依靠其镀金触点（Au 30μ″）和精密定位结构保障长期接触可靠性。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容回流焊，适用于自动化产线组装，广泛服务于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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