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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达12 Gbps的信号传输(依赖PCB布局与阻抗匹配),常用于通信设备(小型基站基带板)、边缘计算模块及嵌入式AI加速卡中,满足PCIe Gen3、USB 3.1等接口需求; 3. 高可靠性场景:镀金触点(G = Gold)与宽温设计(-55°C ~ +125°C)使其适用于航空航天、轨道交通车载设备及严苛工业环境下的长期稳定连接; 4. 可维护性设计:采用无焊压配式(Press-Fit)或通孔焊接安装(D = Dual Row, Through-Hole),便于模块化组装与现场更换,降低维修成本。 该型号具有5mm间距(05)、2排(02)、350μm针脚公差容限(350)及6.5mm堆叠高度(065),兼顾机械稳定性与插拔寿命(≥500次),特别适合需频繁装配/拆卸或振动环境下保持电气连续性的应用。