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型号： FW-05-02-G-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-250-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如通信基站模块、工业控制单元、医疗成像设备等，实现主板与子板（如FPGA载板、电源管理板、传感器接口板）间的垂直堆叠连接；  
2. 高性能计算与数据处理平台：支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议），常用于服务器刀片架构、AI加速卡与载板之间的可靠对接；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.5mm间距、2排共100位（50×2）、250μm触点共面性及2.00mm堆叠高度，便于实现多层PCB灵活堆叠与热插拔维护；  
4. 严苛环境应用：镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统、航空电子模块等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速至中高速（≤8 Gbps/通道）信号传输，兼顾成本、密度与装配便利性，广泛用于需平衡性能、体积与量产性的中高端电子系统。

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