图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:5×2双排针脚(10位)、镀金接触面、2.54 mm(0.100″)标准间距、0.75 mm(0.0295″)超薄堆叠高度,支持垂直直插式盲配(Blind-Mate),具备良好的抗振动与信号完整性性能。 该型号典型应用于对空间受限、高可靠性及中等速率信号传输有要求的嵌入式电子系统,例如: - 工业控制设备中的模块化子板互联(如CPU载板与I/O扩展板之间); - 医疗设备内部紧凑型PCB堆叠(如便携超声主机内主控板与传感器接口板); - 通信设备中的基带处理板与射频前端板间的刚性连接; - 航空航天及国防领域中需满足高冲击/宽温(-55℃~+125℃)要求的加固型电子模块互连; - 自动化测试设备(ATE)中可快速更换的功能卡与背板之间的低插拔力对接。 其0.75 mm超薄设计特别适合多层PCB垂直堆叠、滑盖结构或旋转铰链式设备(如折叠终端),兼顾机械稳定性与高频信号(≤3 GHz)传输能力(适用于USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速总线)。不推荐用于高速差分对(如PCIe、HDMI)或大电流电源连接。