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型号： FW-05-02-G-D-215-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-215-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-215-225价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-215-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-215-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-215-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-215-225 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持差分信号传输，适用于≤16 Gbps的SerDes链路；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控板），凭借0.5 mm间距、2.15 mm/2.25 mm双堆叠高度设计，实现板间精密对接与可靠插拔（耐插拔≥500次）；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台中，作为可拆卸子板与载板之间的快速连接接口，便于功能模块更换与维护；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的低剖面、高引脚数互连，满足散热空间受限场景下的电气性能与机械稳定性要求。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的接触结构，具备优异的阻抗一致性（~100 Ω差分）、低串扰与EMI抑制能力，适用于严苛振动环境（符合IEC 60512标准）。需配合Samtec指定的压接工艺及PCB布局规范使用以确保信号完整性。

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