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型号： FW-05-02-F-D-465-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-465-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-465-150价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-465-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-465-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-465-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-465-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5mm间距、5mm堆叠高度（465系列）及150mil（3.81mm）垂直间距，实现双层PCB高效互连；  
- 高速信号应用：支持差分对布局与优化阻抗设计（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行接口（≤3 Gbps），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的板间连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，配合牢固的锁扣设计（F型锁扣），便于模块化设计与现场维护，广泛用于测试治具、模块化计算单元（如COM Express载板扩展）；  
- 高可靠性环境：符合RoHS/无铅标准，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与功能子板互联，或通信基站小基站（Small Cell）的基带与射频板堆叠。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/针）或超高频（>6 GHz）场景，需搭配Samtec配套的压接或焊接工艺确保接触可靠性。

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