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  • 型号: FW-05-02-F-D-375-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-375-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-375-075价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-375-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-375-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-F-D-375-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-F-D-375-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或FW系列高密度板对板产品)。其关键参数(如05-02表示5.08mm行距、2排;D表示双触点结构;375-075可能指堆叠高度3.75mm与0.75mm公差)表明其适用于紧凑、高可靠性的垂直或直角板对板互连场景。

典型应用场景包括:  
1. 通信设备——基站主控板与射频子板、光模块载板间的高速信号传输(支持10+ Gbps差分对,具备良好阻抗控制与EMI抑制);  
2. 工业控制与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现主板与功能扩展板(如ADC采集板、FPGA加速板)的稳固叠接,耐振动、插拔寿命≥500次;  
3. 测试测量仪器——模块化架构中用于可更换子卡(如电源管理卡、接口卡)的快速对接,D型双触点设计提升接触可靠性;  
4. 边缘AI计算模组——AI加速卡与载板之间的低矮堆叠(3.75mm高度),兼顾散热间隙与信号完整性。

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/端子),主要承载高速数据、控制与低功率信号。需配合PCB沉板设计及推荐压接工艺使用,确保机械稳定性与长期服役性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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