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- 型号： FW-05-02-F-D-315-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-315-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-315-065价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-315-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-315-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-315-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-315-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距，双排、5×2共10位，带屏蔽罩（F表示带法兰/固定结构，D表示直插式垂直叠接，315-065指针脚长度与PCB焊盘适配规格），支持6.5A额定电流及高速信号传输（可支持高达10 Gbps差分速率，具良好阻抗控制与串扰抑制特性）。 典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备主控板与扩展模块间的垂直互连； - 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的高可靠性堆叠连接； - 汽车电子：ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的耐振动、高稳定性对接； - 测试与测量仪器：模块化PXI或自定义测试平台中功能子板的快速插拔与重复装配； - 消费电子原型开发：小型化AI边缘计算模组（如NPU+内存子板）的可拆卸堆叠设计。 其315-065后缀表明优化了焊接兼容性（如符合IPC-J-STD-001标准），适用于回流焊工艺；F型法兰结构增强机械稳固性，适用于需承受多次插拔或轻微冲击的场景。不适用于大功率电源主干连接，但非常适合空间受限、强调信号完整性与组装效率的中等复杂度板级互连应用。
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