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  • 型号: FW-05-02-F-D-265-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-265-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-265-075价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-265-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-265-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-F-D-265-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-F-D-265-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输,具备抗振动与长期插拔稳定性;  
- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜控制模块等空间受限设备中实现多层PCB高效互连,满足EMI抑制与信号完整性要求(支持高速差分对,兼容1–4 Gbps速率);  
- 测试与测量仪器:作为模块化夹具或可更换功能板的快速对接接口,便于产线调试与现场升级;  
- 航空航天与国防领域:凭借其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、高可靠性触点(镀金)及符合RoHS/REACH标准,适用于机载计算单元、雷达前端模块等严苛环境。  

该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、5×2双排结构(共10位),带定位柱与防误插设计,D型键合确保精准导向;265 mil(≈6.73 mm)堆叠高度与075 mil(≈1.91 mm)板厚适配性,兼顾机械强度与轻薄需求。适用于需频繁维护、高信号保真度及长期稳定运行的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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