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型号： FW-05-02-F-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-225-075价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：0.050"（1.27 mm）间距、5×2（共10位）双排直角插头（F型）、带225 µin金镀层触点、0.075"（1.91 mm）堆叠高度，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化子板互连（如IO扩展板与主控板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的垂直堆叠连接；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接板）中高速低频控制信号的板间传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振设计和宽温特性（-55°C ~ +125°C）满足严苛环境需求。  

FW-05-02-F-D-225-075 不适用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe），但适合≤100 MHz的数字控制、电源分配及低速串行总线（I²C、SPI、UART）。其0.075"超薄堆叠高度特别适配超薄设备或需多级垂直堆叠的嵌入式架构，兼顾机械稳固性与可维修性（支持无铅回流焊）。

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