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  • 型号: FW-05-02-F-D-224-118
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-224-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-224-118价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-224-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-224-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-F-D-224-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-224-118 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Launch™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征匹配)。该型号为 5×2 针双排直角叠接器(F = Female, D = Dual-row, 224 表示触点数/配置代码),带 0.050"(1.27mm)间距,镀金接触面,支持 1.5A/触点,工作温度 -55°C 至 +125°C。

典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频模块间的紧凑互连;  
- 工业自动化控制器:PLC 主板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接;  
- 医疗成像设备:CT/MRI信号处理板与传感器接口板间抗振动、低串扰的稳定对接;  
- 航空航天电子模块:在空间受限、需满足高可靠性与抗冲击要求的航电子系统中实现可插拔板级互联;  
- 测试测量设备:ATE(自动测试设备)中多层功能板(如电源、数字、模拟板)的快速装配与维护式叠接。

其118后缀通常表示特定尾部结构(如焊接类型或屏蔽选项),适用于表面贴装(SMT)回流焊工艺,具备优异的机械保持力与信号完整性(支持高达数GHz差分对应用),适合对尺寸、可靠性和高频性能均有严苛要求的先进电子系统。
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