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  • 型号: FW-05-02-F-D-200-500
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-200-500由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-200-500价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-200-500封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-200-500参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-F-D-200-500 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-200-500 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输,具备抗振动与长期插拔稳定性;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块中,满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求(该型号具优化的接地结构和差分对布局);  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现可更换功能子板的快速对接,支持200Ω阻抗匹配及5 Gbps信号速率(适用于PCIe Gen3、USB 3.2等高速协议);  
- 航空航天与国防电子:因符合RoHS、无卤素,并通过IPC-6012 Class 2认证,适用于严苛环境下的加固型背板互连。  
该型号采用2×5(共10位)双排针设计,间距0.050"(1.27 mm),总高5.00 mm(200 mil),镀金触点确保低接触电阻与耐久性(≥500次插拔),适用于表面贴装(SMT)工艺。其“F-D”后缀表示带固定法兰与防误插导向结构,提升装配精度与现场维护效率。
产品参数 图文手册 常见问题
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