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型号： FW-05-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-05-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：5mm中心距（pitch）、1排、5位（05-position）、直插式（L型引脚）、镀金触点、250µin金厚、65µin镍底，工作温度范围-55°C至+125°C，支持高达3A/触点的电流及高速信号传输（支持USB 3.1、PCIe Gen3等应用）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠插拔和信号完整性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡（如I/O扩展板、FPGA载板与接口子板）之间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器处理板间的刚性板对板连接；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）中基带板与射频板的高可靠性短距互联；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温工作的加固型模块化系统（需配合锁扣或压接结构增强机械稳定性）。  

其250µin厚金层与精密端子设计保障了多次插拔（≥500次）后的接触稳定性，适用于需现场维护或频繁升级的场景。不适用于大功率供电主干连接，但可兼顾电源与高速差分信号混合传输（需合理布局电源/地引脚）。

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