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型号： FW-05-01-G-D-250-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-250-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-250-140价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-250-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-G-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-G-D-250-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备主板与扩展模块间的垂直互连，利用其2.50 mm堆叠高度和0.5 mm引脚间距实现高密度布线；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen3等），常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的可靠信号与电源并行连接；  
- 可插拔模块设计：在通信设备（如基站基带单元、光模块接口板）中作为可拆卸子板（如射频前端、电源管理模块）的标准化对接接口，便于维护与升级；  
- 空间受限的消费电子：如高端无人机飞控板、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其抗振动结构与140个触点（70×2排）满足多功能集成需求；  
- 测试与原型开发：因支持盲插（Blind-Mate）及±0.2 mm装配容差，广泛用于研发阶段的快速板级验证与功能测试夹具。  
该型号采用镀金接触件（G = Gold over Nickel）、直插式（D = Dual-Row, Through-Hole）焊接，具备优异的机械保持力与电气稳定性，适用于-55℃~+125℃宽温工况，常见于需高可靠性、小体积及可重复插拔的中高端电子装备中。

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