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型号： FW-05-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：5×5针（25位）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（G = Gold over Nickel接触面）、带接地屏蔽（D = Dual-row with Grounding）、250Ω特性阻抗设计、75mm总高（含PCB厚度），适用于高速信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，如：  
✅ 高速通信设备（5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠；  
✅ 医疗成像设备（如超声/CT前端采集板与处理板间高速ADC/DAC数据链路）；  
✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、EMI抑制及宽温工作需求）；  
✅ 服务器/边缘AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的紧凑型互连。

其接地屏蔽结构与优化的端子布局可有效抑制串扰、降低EMI，支持高达数Gbps的数据速率（如USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。FW系列支持压接（Press-Fit）或通孔焊接安装，兼容无铅回流工艺，适合高可靠性批量生产场景。

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