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型号： FW-05-01-G-D-225-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-225-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-225-250价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-225-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-225-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-G-D-225-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-01-G-D-225-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（兼容 PCIe Gen5、USB 3.2）信号完整性要求，常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与载板之间的高速数据传输。  
- 可扩展模块化设计：凭借 0.5 mm 间距、双排结构及 5 mm 叠高（225–250 mil 可调），便于构建可插拔、可维护的模块化架构，如边缘计算网关中的CPU模块与I/O扩展板连接。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与强化锁扣机构，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板互联。  
该型号不适用于大电流供电或高电压场景，主要聚焦于高速、小间距、高可靠性的信号互连需求。

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