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型号： FW-05-01-G-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-200-250价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-G-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-G-D-200-250 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（可达25+ Gbps，兼容PCIe 4.0/5.0及USB 3.2）。  
2. 工业自动化与医疗设备：用于多层PCB堆叠结构，如可编程逻辑控制器（PLC）背板扩展、便携式超声或内窥镜设备中主控板与传感器板之间的可靠、可插拔连接。  
3. 消费电子与嵌入式系统：常见于折叠屏手机、AR/VR头显等需频繁拆装或模块化设计的设备中，提供0.5mm超细间距、200μm触点高度和250μm总堆叠高度，兼顾机械稳定性与低插入力。  
4. 测试与开发场景：因支持盲插（Blind-mate）、抗侧向错位（±0.15mm容差）及镀金接触面（≥30μ″ Au），广泛用于FPGA开发板、AI加速卡的原型验证与批量生产载板互连。  
该型号采用无卤素LCP材料外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，满足IPC-6012 Class 2/3标准，适用于高可靠性、高振动环境下的长期稳定运行。

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