【未分类_FW-05-01-G-D-200-075】封装/厂家_FW-05-01-G-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-01-G-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O子板与主控板间的可靠信号传输，具备良好抗振性与插拔耐久性（≥500次）；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI等设备的多层PCB架构中实现高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3兼容）与电源的稳定过渡；  
- 测试测量仪器：模块化仪器中可快速更换的功能板（如ADC/DAC子板）与母板对接，便于维护与升级；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛环境要求（工作温度-55℃~+125℃），适用于机载航电、雷达收发模块的轻量化板间互连。  

该型号采用0.050"（1.27mm）间距、5排针设计（共2×25位），带接地屏蔽结构与双点接触镀金触点，支持差分对布线，适用于中等速数据传输（≤6 Gbps）及混合信号应用。其0.75mm超薄叠接高度（200mil = 5.08mm总高）特别适合空间受限的嵌入式系统。需配合Samtec配套压接/焊接工艺及专用导引结构确保精准对位与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题