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  • 型号: FW-05-01-G-D-078-103
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-078-103由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-078-103价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-078-103封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-078-103参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-01-G-D-078-103 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-01-G-D-078-103 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、仅0.78 mm超低堆叠高度(078即0.78 mm),支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联:支持高达25 Gbps的PAM4数据速率(配合优化叠层设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中FPGA与载板、或处理器与内存扩展板之间的高速差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2)互连。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(G系列)接触结构与双触点设计,提供高插拔寿命(≥50次)和稳定接触,常用于需现场升级或模块更换的通信设备(如基站基带单元、光模块转接板)。  
- 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景。  
该型号不带屏蔽罩(D表示无屏蔽),适用于非EMI敏感的中短距(≤5 cm)板间互连,兼顾性能、尺寸与成本平衡。
产品参数 图文手册 常见问题
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