【未分类_FW-05-01-F-D-630-072】封装/厂家_FW-05-01-F-D-630-072中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-01-F-D-630-072

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-01-F-D-630-072
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-630-072由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-630-072价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-630-072封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-630-072参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-630-072 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-630-072 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的Micro-Fit®或AcceleRate®衍生型，但FW-05-01-F-D-630-072具体对应高性能叠接器设计）。该型号为5×5针（共25位）、0.5mm间距、垂直叠接式板垫片，带双触点接触系统、镀金端子及72Ω阻抗优化结构，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4、SAS-4等高速协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速计算设备——服务器主板与GPU加速卡、AI模块间的紧凑型互连；  
• 通信设备——5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的高可靠性叠接；  
• 工业与医疗电子——空间受限的嵌入式系统中，需耐振动、抗插拔磨损的板级堆叠（如便携超声设备主控板与传感器接口板）；  
• 航空航天与测试仪器——在严苛环境（-55℃~125℃）下实现稳定信号完整性与机械锁紧（D型锁扣结构增强防脱）。

其630μm超薄堆叠高度（含PCB）和072（0.72mm）端子长度设计，特别适用于多层PCB垂直堆叠、模块化子板热插拔架构及需要频繁维护/升级的精密设备。不适用于大电流电源连接或非屏蔽低速应用。

产品参数图文手册常见问题