【未分类_FW-05-01-F-D-590-112】封装/厂家_FW-05-01-F-D-590-112中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-01-F-D-590-112

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-01-F-D-590-112
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-590-112由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-590-112价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-590-112封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-590-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-590-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-01-F-D-590-112 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子设备中的垂直或直角叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），得益于低串扰和阻抗可控的端子结构；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O子板的堆叠连接，满足高振动环境下的可靠插拔（插拔寿命≥500次）及耐高温（工作温度-55℃~+125℃）要求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：在空间受限的多层PCB堆叠中实现信号与电源同载（含电源触点），兼顾EMI抑制与小型化需求；  
- 嵌入式AI边缘计算模块：GPU加速卡与载板之间的垂直互连，支持0.5mm间距、112位总线宽度，适配高带宽数据交换与热插拔预设；  
- 航空航天航电系统：因符合RoHS/REACH且通过NASA二级可靠性标准（如JESD22-A108），用于机载计算机多板堆叠架构，具备抗冲击与低接触电阻（≤30mΩ）特性。  
该型号采用镀金接触面、自对准导向结构及防误插设计，适用于需频繁维护、高信号完整性及长期稳定运行的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题